高纯金（Au）靶材

高纯金（Au）靶材产品概述：

金溅射靶具有与贵金属金（Au）相同的性质，它柔软，致密，可延展，易延展，并且是热和电的优良导体。金溅射靶的沉积膜在半导体，传感器，电池和数据存储的生产中用作涂层。金需要防止在常规的SEM模式下用电子束使样品带电以及增加信噪比。其他：薄膜的物理气相沉积（PVD），激光烧蚀沉积（PLD），用于半导体，显示器，LED和光伏器件的磁控溅射。

①　元素符号：Au

②　晶体结构：面心立方

③　密度： 19.30 g·cm-3

④　膨胀系数：（25 °C）14.2 μm·m-1·K-1

⑤　物态：固体

⑥　热导率： 318 W·m-1·K-1

⑦　熔点：1064.18°C

⑧　电阻率：（20 °C）22.14 n Ω·m

⑨　抗拉强度120 MPa

⑩　沸点：2856°C

⑪　熔化热：12.55 kJ·mol-1

⑫　比热容：25.418 J·mol-1·K-1

壹浩光电提供各种纯度，规格的高纯金属溅射靶材，合金溅射靶材，非金属溅射靶材，陶瓷溅射靶材的同时还提供高纯金属颗粒，高熵合金，粉末，丝材，棒丝，片材等多种形态材料。

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